1. 支持芯片功能的前期驗證,，包括測試Coverage評估和CHAR等；
2. 根據需求進行不同測試平臺間的correlation（包括但不限于CP/FT/Bench），并按要求完成測試報告；
3. 配合產品的良率提升工作，通過WAT、CP、FT等數據分析，持續提升產品良率；
4. 根據需要配合公司各部門，對樣品芯片/可靠性芯片/模組等進行功能/性能驗證，并按要求完成測試報告；
5. 持續完善芯片級和系統級測試驗證流程，以滿足車規級芯片的質量要求。
崗位要求：
1. 有半導體測試經驗者優先；
2. 熟練使用excel進行數據分析；
3. 有C++，Python等語言基礎者優先；
4. 有Keil，匯編使用經驗者優先；
5. 具備一定的英文文獻閱讀能力；
6. 有強烈的責任感、良好的合作精神和團隊協作能力；
7. 自我驅動型，認真負責的工作態度。
1. 開發芯片Firmware及驅動，參與測試系統的搭建與實現，編寫驗證程序和腳本。
2. 參與系統的定義與設計，與軟硬件工程師合作，及時分析并解決系統故障，提高系統性能；
3. 參與芯片和FPGA測試，編寫驗證case，協助解決測試過程中的Bug，針對驗證結果進行分析，確認芯片的功能和性能與符合設計需求；
崗位要求：
1. 本科以上學歷，計算機、電子信息、軟件工程或相關專業；
2. 熟練嵌入式C程序開發及調試、MISRA C軟件編程規范、理解嵌入式系統的硬件及結構；
3. 功能測試經驗豐富，可以獨自負責重要功能模塊的測試；
4. 有產品思維，測試的同時愿意多思考產品使用上的不足；
5. 具備優秀的溝通能力，極強的推動力，跨部門協調能力；
工作職責：
1. 負責芯片設計中的數字后端從綜合網表到芯片tapeout流片的全過程；
2. 負責數字部分的timing收斂和版圖實現；
3. 參與負責芯片的DRC,LVS,ERC,SI等設計流程。
崗位要求：
1. 電子類本科或碩士學位，3年以上工作經歷；
2. 具備成功流片經驗，經歷芯片量產過程；
3. 熟悉ICC，prime time等后端設計流程工具，熟悉tcl，shell等腳本；
4. 具備低功耗設計驗證經驗，熟悉40nm~180nm工藝；
5. 強烈責任感: 良好的合作精神和團隊協作能力；
6. 自我驅動型: 認真負責的工作態度，具備吃苦耐勞精神。
工作職責：
1. 負責和模擬電路接口交互和模塊的版圖實現；
2. 負責和數字后端技術進行接口交互；
3. 整合芯片后端流程，Floor plan。
崗位要求：
1. 電子類相關本科學位，工作年限5年以上；
2. 具備成功流片經驗，經歷芯片量產過程；
3. 熟悉Cadence virtuoso流程，掌握DRC,LVS工具使用；
4. 具備DWELL 版圖設計經驗；
5. 強烈責任感: 良好的合作精神和團隊協作能力；
6. 自我驅動型: 認真負責的工作態度，具備吃苦耐勞精神。
1. 負責芯片產品技術文檔的開發和管理，編寫包括但不限于產品規格書，用戶手冊，應用案例等技術資料
2. 在研發部門的支持下，撰寫、翻譯公司產品的使用手冊、應用文檔和相關資料
3. 管理和保存相關文檔的數據、版本和更新，管理文檔網絡查詢系統，維護文檔流程。
4. 分析原始資料，精煉主題，轉換撰寫為用戶容易閱讀容易理解的應用文檔或培訓資料；根據技術更新持續優化完善文檔。
5. 跨部門協調，完成文檔的確認、溝通和存檔，保持文檔的更新
6. 完成上級安排的其他工作
任職要求：
1. 計算機相關專業本科以上學歷，具備比較一定的計算機知識。微電子/EE/CS或其他IT專業，3年以上芯片行業或電子行業工作經驗。
2. 良好的英文閱讀能力，能熟練閱讀英文技術文檔。
3. 熟悉常見的各種技術圖表的繪制。例如：邏輯架構圖、運行架構圖、部署架構圖、流程圖、芯片邏輯時序圖等等等。
4. 熟悉通用的編輯，排版和繪圖軟件工具，熟悉常用的技術文檔格式。
5. 了解Markdown/reStructuredText等標記語法的使用
6. 工作認真，責任心強，有良好的溝通能力和解決問題的能力